TEMによる電子部品・材料の解析

TEM(透過型電子顕微鏡)観察は、電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。

特定部位のTEM観察(故障解析への応用)

エミッション解析にて特定した故障部位は、サブミクロンオーダーの加工精度を誇る独自のマーキング技術用い、薄片化しながら観察します。

電子の透過力の大きい加速電圧400kVのTEMにて故障部位を試料厚内に閉じ込めた状態での透過観察とFIB加工を繰返し、最適な像を得ることが可能です。

FIB加工の様子

故障部位TEM像

TEM拡大像

元素分析、電子線回折

TEMは高倍率観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、あるいは電子線回折による結晶

構造、面方位、格子定数等の解析を行う事ができます。

TEMのブロック図

SiO2のEDSスペクトル

 

Siの電子線回折像

電子線入射方向[112]

TiNのEELSスペクトル

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株式会社アイテス 品質技術部
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