オージェ電子分光法による金めっき変色部の分析

パッドの変色は、外観不良のみならず、ボンディング不良、はんだ濡れ不良、接点の導電不良などの原因となります。オージェ電子分光法(AES)による金メッキパッド変色部の分析事例を紹介します。

オージェ電子分光分析装置(AES)概要

特徴

  • 最表面(約5nm)の分析
  • 深さ方向分析
  • 微小領域(>1μm□)の分析

適用例

  • 金属パッドの変色分析
  • 酸化膜厚測定
  • ボンディング不良解析

日本電子製 JAMP-7100E

分析事例

金メッキ変色部の元素分析の結果、変色部はニッケルと酸素が検出され、金は検出下限以下でした。
正常部は金と酸素が検出され、ニッケルは検出下限以下でした。

金めっき変色部

NiとOが検出され、Auは検出下限以下

Niは検出下限以下

金メッキの深さ方向分析の結果、変色部は最表面にニッケルと酸素からなる層が確認されました。
下層のニッケルがピンホールなどを通じ金メッキ表面に拡散し、酸化されたものと推測されます。

ピンホールなどを通じ、下層のNiが表面に拡散し酸化

表面にNiとOを含む層が確認されている

最表面にNi層は確認されていない

オージェ電子分光法は下地の影響を受けることなく、ごく最表面の元素情報を得ることができます。
Arスパッタリングを併用することにより、深さ方向の元素濃度プロファイルの取得が可能です。

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