スクラッチ試験は、界面強度・剥離挙動・破壊モードの特定に非常に重要な解析手法です。
加えて、スクラッチ試験後の断面解析を実施するすることで、表面観察だけでは分からない表面近傍の「内部破壊メカニズム」を把握することができます。
スクラッチ試験後の表面解析
ポリスチレン（非晶性樹脂）製のケース表面について、荷重増加型スクラッチ試験を実施し、表面観察を実施しました。
スキャナによる画像処理
スキャナにより画像取得し、二値化処理を施しました。白化開始点における荷重を算出・定量化することができます。
レーザー顕微鏡
表面からレーザー顕微鏡を用いることで、非破壊でスクラッチ幅・深さの計測が可能です。
スクラッチ試験後の断面解析
スクラッチ試験後のサンプルを小片化し樹脂埋め後、機械研磨による断面を作製し、断面観察を実施しました。
偏光顕微鏡
薄片サンプルを作製することで、表面近傍の分子配向・結晶構造・異方性の可視化が可能です。
SEM
表面近傍の基材変形・界面挙動の様子が観察できます。表面観察ではわからない、凹凸やクラックを把握することができます。
コーティング・樹脂・接着層評価で広く使われているスクラッチ試験は、材料開発・不良解析・プロセス最適化に不可欠です。さらに、断面解析を実施することで材料内部の特に表面近傍で何が起きたのかを把握することができます。