半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine ModelのESDによる
破壊に対する耐性を評価するESD(HBM・MM)試験サービスを提供いたします。
特徴
・512ピンまでのICモジュール、半導体製品、サブシステム等の製品に対応いたします。
・512ピン以上の製品についても一部対応いたします。(要相談)
・ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を実施いたします。
・お客様のご要望や目的に応じた試験をご提案、実施いたします。
・耐性に問題があった場合、故障解析/原因究明等の問題解決のお手伝いいたします。
装置概要 評価内容
・HBM試験(C=100pF、R=1.5kΩ) ±5V～±4000V(Step:5V)
・MM試験(C=200pF、R=0Ω) ±5V～±2000V(Step:5V)
・単一/ステップアップ印加、ピンコンビネーション印加等の多様な
印加条件に対応いたします。
・破壊判定方法：保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、
VoL/VoH特性評価、電源ピンの特性評価の4種類に対応いたします。
・ソケットや専用の変換基板等の手配から試験用DUTボード作製
から試験まで対応いたします。
保護ダイオード特性測定事例
試験装置
ESD・ラッチアップテスター(M7000-512EL)
東京電子交易製
試験ボード・印加ユニット
（赤ラベル：HBM、白ラベル：MM)