ワイヤボンディングは半導体チップ上の電極とパッケージ端子を金属ワイヤで接続する工法のことで、大きく分けてボールボンディング方式とウェッジボンディング方式が存在します。
本資料ではボールボンディング方式による接合部の形状観察例をご紹介致します。
SOP(Small Outline Package)パッケージのワイヤボンディング
1stボンディングにボールボンディングが見られ、2ndボンディングにワイヤを押し潰して接合した形状が確認されました。
LEDセグメント表示機のワイヤボンディング
複数のLEDが連続したワイヤボンディングにより順次接続されています。
表面実装型LEDのワイヤボンディング
2ndボンドで通常のステッチボンディングとは異なる形状が見られました。
おそらくセキュリティボンドと呼ばれるもので、2ndボンドの上にボールを打つことで、2ndボンドの接続を補強していると思われます。
掲載した試料は機械研磨により断面を作成しましたが、観察目的や試料の組成、構造により適切な処理方法があり、アイテスでは蓄積されたノウハウにより加工、前処理、観察手法や組み合わせを検討、ご提案致します。ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。