微細FIB断面加工と高精細なSEM観察の受託サービスです。
特徴
1)特定箇所のFIB断面を作製し低加速SEM観察
2)断面へのダメージを最小限に抑えて解析・分析
3)組成、結晶粒、形状を画像化
4)極最表面の状態を観察
5)半導体拡散層の観察
6)高分解能なEDX分析
・FIB-SEM法によるピンポイントでの形状観察と、その後の拡散層観察の両方を実施することも可能。
・濃度は10E16まで検出可能。
・NP界面が可視化されるが、N+/N-,及びP+/P-の濃度差は検出不可。
解析事例
【ULSI Pentium-4】FIB断面加工／SEM観察
ビルドアップ基板の銅配線】FIB断面加工／SEM観察