クロスビームFIBによる断面SEM観察 微細FIB断面加工と高精細なSEM観察の受託サービスです。特徴特定箇所のFIB断面を作製し低加速SEM観察断面へのダメージを最小限に抑えて解析・分析組成、結晶粒、形状を画像化極最表面の状態を観察半導体拡散層の観察(N層/P層境界の可視化)高分解能なEDX分析FIB-SEM法によるピンポイントでの形状観察と、その後の拡散層観察の両方を実施することも可能。濃度は10E16まで検出可能。NP界面が可視化されるが、N+/N-,及びP+/P-の濃度差は検出不可。 解析事例 【ULSI Pentium-4】FIB断面加工/SEM観察 ビルドアップ基板の銅配線】FIB断面加工/SEM観察 お問い合わせはこちらから 株式会社アイテス 品質技術部 TEL:077-599-5020 メールでのお問い合わせはこちらから PDFダウンロード(290KB)