非破壊観察

YXLON製　マルチフォーカス　Cheetah EVO を導入しました！
電子部品、樹脂ゴム、ゴム部品、金属部品など、さまざまな用途に活用できます。

信頼性試験から観察まで一貫したサービスをご提供いたします。試験終了からタイムラグなく観察ができ、保管や移動リスクの低減が実現できます。 試験/観察環境 試験環境、観察環境が重要な評価として、ウィスカ観察がありますがウィスカは非常に繊細で、振動・空気の揺らぎなどに敏感なため、試験後の移動・保管などの取り扱いには注意が必要です。特に輸送による振動は、影響がでることがあります。 弊社では試験槽と保...

超音波顕微鏡は、超音波が透過するものであれば、外観から確認できない内部の情報を確認することが出来ます。事例として、金属板越しに接着状態を確認した例を紹介します。 金属-チップ間にある接着層の状態観察 半導体接着材には、エポキシ、シリコーン、TIM材やAgペースト、はんだ等がありますが、空隙やボイドが多いと不具合の要因となりうることから確認が必要です。 観察対象サンプル 超音波観察像 ...

半導体パッケージは保管状態や実装条件等により、金属部分（ダイパッド）とパッケージ樹脂との間で剥離が発生することがあります。パッケージ内部の剥離は製品品質に大きな影響を与える不具合ですが、外観から剥離の発生を確認することはできません。超音波顕微鏡を用いることでパッケージ内部の構造を鮮明に捉え、信頼性評価に貢献します。 トランジスタの超音波顕微鏡観察 チップ側より超音波顕微鏡観察 同...

受託試験　超音波顕微鏡　Scanning Acoustic Microscope (SAM)観察のご紹介です。
非破壊観察を実施します。半導体パッケージ、基板、電子部品等の接合部及び材料の内部及び密着性状態の不具合の検出が可能です。

受託試験　半導体パッケージ剥離部の非破壊観察（ 超音波顕微鏡 ）のご紹介です。
半導体プラスチックパッケージは保管、実装の条件等によりリードフレームと樹脂間の剥離を起こすことがあり、非破壊での観察が要求されます。超音波顕微鏡観察が有効です。

受託試験　非破壊検査・超音波顕微鏡観察を動画でご紹介しています。
超音波を利用した超音波顕微鏡での観察により、半導体パッケージ、電子部品及び材料などの内部の構造や界面剥離、ボイド、クラックを観察することが出来ます。非破壊での観察を行う場合には有効な試験です。

受託試験　太陽電池のEL発光観察のご紹介です。
EL発光を検出し画像化することで太陽電池の性能評価、不具合箇所の特定を行います。