TG-DTA
樹脂材料（半導体/LED用途）の分析
MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂といった樹脂材料が多く使用されています。これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。 アイテスではこれらの樹脂材...
TG-DTA（熱重量示差熱分析）
熱重量示差熱分析は試料の温度を一定のプログラムによって変化させながら、試料の重量測定
（TG）と試料と基準物質の温度差の測定（示差熱測定）（DTA）を温度の関数として同時に
行う分析です。...
装置
ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｰﾊﾞｰ
裏面研磨
EMS/OBIRCH
sMIM
EBIC
EBAC
光学顕微鏡
ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾏｲｸﾛｽｺｰﾌﾟ
レーザー顕微鏡
FE-SEM
卓上型SEM
FIB-SEM
TEM
EDX
WDX（EPMA）
EBSD
ﾄﾘﾌﾟﾙｲｵﾝﾎﾟﾘｯｼｬｰ（CP）
研磨機
ウルトラミクロトーム
ワイヤーソー
3次元測定器
ラマン
AES
XPS
TOF
AFM
硬度計
FT-IR
GC-MS
TMA
DSC
ヘーズメーター
NMR
TG-DTA
色差計
パワーサイクル
液槽熱衝撃（WTS）
熱衝撃（TC）
ハイパワー恒温恒湿
恒温恒湿（THB）
恒温恒湿（TH）
低温（LT）
高温（HT）
HAST、PCT
ホットオイル試験
In-Situ
ESD・ラッチアップ
CDM
光学測定
SAM、SAT
X線／CT