FE-SEM

ラミネートフィルム製品の断面出しを行い、内部観察や界面に存在する微小異物の観察および、分析解析を行う事で発生プロセスや不具合発生メカニズムの解明が可能となり、良品率向上につながります。...

ラミネートフィルム製品の断面出しを行い、内部観察や界面に存在する微小異物の観察および、分析解析を行う事で発生プロセスや不具合発生メカニズムの解明が可能となり、良品率向上につながります。...

長期の使用により破損したカニカンの破断面について、SEMによる観察を行いましたので紹介致します。...

市販のLiイオン電池に使用されているセパレータについてFT-IR分析にて材料分析を行った後、高温時におけるポリマー溶融の遮断機能について確認しました。...

卓上SEMの視野サイズ 試料の大きさに合わせて全体像を撮りたいとき 撮影写真の総枚数を見積りたいとき 写真1枚分の視野幅の目安、拡大倍率の画像見本としてご活用ください。 卓上電子顕微鏡の視野幅 (日立ハイテクノロジーズ社...

可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を行った。...

MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析します。...

鉄板(Fe)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

クラック、変色、剥離、変形、物性強度低下など、製品、部材などに発生する不具合は様々です。その多くは、製品を構成する材料に原因がある場合が多く、その材料を分析調査することで解決することがあります。何が起きているのかを化学、および反応機構でアプローチする方法をご紹介します。...

パイプ(γ鉄(オーステナイト))について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

積層基板で形成されるビア(Cu)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

セラミック(Al2O3)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

EBSDの事例として、シリコンウエハを示します。測定したシリコンウエハは単結晶であるため、IPFマップ、極点図、逆極点図は比較的シンプルな結果になりました。...

長期の使用により破損したカニカンの破断部について、観察、元素分析、EBSDによる解析を行いましたので紹介致します。...

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を紹介します。...

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。...

ZEISS製のFE-SEM ULTRA55 は GEMINI カラムを搭載しており、極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。検出器も複数搭載されており、あらゆるサンプルの観察が可能です。...

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、更にFIB加工を施すことにより、鉛フリーはんだを含め、各種金属接合部の解析を行うことができます。...

私たちが普段使っている電子機器の部品には、Auめっきが施されたコネクタ端子があります。例えば携帯電話の充電端子やSDカード端子があり、頻繁に抜き差しして使用していることと思います。今回、コネクタ端子のめっき状態が使用により、どのようになっているのか断面より観察を行いました。...

解析手法で最も基本的で応用範囲が広い光学顕微鏡観察からSEM観察、EDX元素分析までの流れをご紹介致します。...

EDX分析を行う際には元素の検出感度を上げる為に高い加速電圧で分析を行っている方も多いのではないでしょうか？しかし目的によっては必ずしも高加速電圧での分析が最良とは限りません。今回、加速電圧の違いによる変化を確認しましたのでご紹介します。...

SEM観察は試料表面に照射した電子が試料の極表層で散乱することで発生する二次電子や反射電子を検出器で捉え、像としてモニターに映し出しています。電子を捉える検出器には種類があり、それぞれの特徴を生かした像が得られます。また加速電圧を変えることで見え方も変わります。今回、各種条件下で撮影したSEM像を紹介します。 ...

研究開発において、分析や評価はチェックポイントとして欠かせないプロセスであり、その注目すべき対象には製品の構成材料が候補となることが多々あります。アイテスは、保有する多種多様な機器分析装置、観察装置、信頼性試験装置、そし...

眼鏡やカメラ等のレンズには様々なコート層が施されています。眼鏡の場合、プラスチックレンズを保護するハードコートや光の反射を抑える反射防止コート、紫外線カットするUVコート等、複数のコート層が施されています。これらの層は非...

アルミスポット溶接部の内部を非破壊検査で観察。 その結果から観察箇所を選定し、機械研磨による断面観察を実施した。 アルミスポット溶接部の観察事例　–　X線透視による内部観察 非破壊検査・X線透視観察を実施 → 溶接部の内...

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します...

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 弊社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法を用いた、受託分析の一例です。青色LEDのGaNとSiC、Sapphire基板界面に発生する歪の可視化を試してみました。...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法についての説明です。...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

市販角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡および極低加速FE-SEMにて 観察する受託分析サービスです。詳細構造の解析、元素分析が可能です。...

Alワイヤボンド部結晶粒SEM観察の受託分析例をご紹介します。...