AES
不具合の原因を化学の視点で解決します。
クラック、変色、剥離、変形、物性強度低下など、製品、部材などに発生する不具合は様々です。その多くは、製品を構成する材料に原因がある場合が多く、その材料を分析調査することで解決することがあります。何が起きているのかを化学、および反応機構でアプローチする方法をご紹介します。...
オージェ電子分光法による接合部分析
受託分析 オージェ電子分光法のご紹介です。
極表面層 数nm領域の元素分析を行います。スパッターエッチングと組合せることにより接合部界面の深さ方向分析も可能です。...
装置
ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｰﾊﾞｰ
裏面研磨
EMS/OBIRCH
sMIM
EBIC
EBAC
光学顕微鏡
ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾏｲｸﾛｽｺｰﾌﾟ
レーザー顕微鏡
ワンショット３D形状測定機
FE-SEM
卓上型SEM
FIB-SEM
TEM
EDX
WDX（EPMA）
EBSD
ﾄﾘﾌﾟﾙｲｵﾝﾎﾟﾘｯｼｬｰ（CP）
イオンミリング
研磨機
ウルトラミクロトーム
ワイヤーソー
3次元測定器
ラマン
AES
XPS
TOF-SIMS
AFM
硬度計
FT-IR
GC-MS
ICP-AES
TMA
DSC
TG-DTA
DMA
イオンクロマト
ヘーズメーター
NMR
色差計
MALDI-TOFMS
WPA
GPC
細孔分布測定装置
万能材料試験機
粒子径測定ｼｽﾃﾑ
パワーサイクル
熱衝撃（TC）
ハイパワー恒温恒湿
液槽熱衝撃（WTS）
恒温恒湿（THB）
恒温恒湿（TH）
低温（LT）
高温（HT）
HAST、PCT
In-Situ
ESD・ラッチアップ
CDM
光学測定
SAM、SAT
X線／CT
自記分光光度
MFR
全般