ESD・ラッチアップ
ESD(HBM・MM)試験受託サービス
半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine ModelのESDによる 破壊に対する耐性を評価するESD(HBM・MM)試験サービスを提供いたします。 特徴 ・5...
真贋調査（比較観察）
正規品又は標準品と調査対象品を比較し、構造などの差異やサイレントチェンジされていないか等を調査します。(外観観察/開封観察/電気的特性測定/破壊・非破壊観察/信頼性試験/材料調査など。)...
高温ラッチアップ試験
受託試験 ラッチアップ試験のご紹介です。
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品の信頼性として重要な、ラッチアップ破壊に対する耐性を評価します。...
電気特性評価の適用例
受託試験 電気特性評価のご紹介です。
高温/低温の温度状態でのI－V特性変動評価を行い、不良要因の推定及び次過程の評価・分析解析の選択より不具合メカニズムの解明へ進めます。...
ラッチアップ試験受託サービス
受託試験 ラッチアップ試験のご紹介です。
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品の信頼性として重要な、ラッチアップ破壊に対する耐性を評価します。...
装置
ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｰﾊﾞｰ
裏面研磨
EMS/OBIRCH
sMIM
EBIC
EBAC
光学顕微鏡
ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾏｲｸﾛｽｺｰﾌﾟ
レーザー顕微鏡
ワンショット３D形状測定機
FE-SEM
卓上型SEM
FIB-SEM
TEM
EDX
WDX（EPMA）
EBSD
ﾄﾘﾌﾟﾙｲｵﾝﾎﾟﾘｯｼｬｰ（CP）
イオンミリング
研磨機
ウルトラミクロトーム
ワイヤーソー
3次元測定器
ラマン
AES
XPS
TOF-SIMS
AFM
硬度計
FT-IR
GC-MS
ICP-AES
TMA
DSC
TG-DTA
DMA
イオンクロマト
ヘーズメーター
NMR
色差計
MALDI-TOFMS
WPA
GPC
万能材料試験機
粒子径測定ｼｽﾃﾑ
細孔分布測定装置
パワーサイクル
熱衝撃（TC）
液槽熱衝撃（WTS）
ハイパワー恒温恒湿
恒温恒湿（THB）
恒温恒湿（TH）
低温（LT）
高温（HT）
HAST、PCT
In-Situ
ESD・ラッチアップ
CDM
光学測定
SAM、SAT
X線／CT
自記分光光度
MFR
全般