裏面研磨

パワー半導体の解析サービス

ICの不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析まで一貫して対応致します。...
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パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します...
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発光解析のための半導体の裏面研磨

裏面ＯＢＩＲＣＨ/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの裏面研磨を行います。裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。...
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装置

　

ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｰﾊﾞｰ

裏面研磨

PHEMOS1000EMS/OBIRCH

sMIM

EBIC

EBAC

　　　　　

　　　　　　

　　

光学顕微鏡

ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾏｲｸﾛｽｺｰﾌﾟ

レーザー顕微鏡

ワンショット３D形状測定機

特殊SEMFE-SEM

卓上型SEM

FIB-SEMFIB-SEM

TEM

特殊SEMEDX

WDX（EPMA）

EBSD

冷却機能付トリプルイオンミリング装置ﾄﾘﾌﾟﾙｲｵﾝﾎﾟﾘｯｼｬｰ（CP）

イオンミリング

研磨機

ウルトラミクロトーム

ワイヤーソー

3次元測定器

　　　

顕微ラマンラマン

AES

XPS

TOF-SIMS

AFM

硬度計

FT-IR

GC-MS

ICP-AESICP-AES

TMA

DSC

TG-DTATG-DTA

DMA

イオンクロマト

ヘーズメーターヘーズメーター

NMRNMR

色差計色差計

MALDI-TOFMSMALDI-TOFMS

WPAWPA

GPC

万能材料試験機

粒径測定粒子径測定ｼｽﾃﾑ

細孔分布測定装置

　　　　

パワーサイクル

熱衝撃（TC）

液槽冷熱試験装置液槽熱衝撃（WTS）

ハイパワー恒温恒湿ハイパワー恒温恒湿

恒温恒湿（THB）

恒温恒湿（TH）

低温（LT）

高温（HT）

HAST、PCT

In-Situ

ESD・ラッチアップ

CDM

光学測定

SAM、SAT

X線 CT 検査装置X線／CT

自記分光光度計自記分光光度

MFRMFR

全般