実装基板等
プリント回路実装基板(PCB)の評価試験
受託試験 プリント回路実装基板(PCB)の評価試験のご紹介です。
各種部品が実装されたプリント基板の信頼性試験(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)をご提案致します。...
表面実装電子部品の断面研磨サービス
電子部品の受託断面観察サービスです。
機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態(クラックやボイド有無)、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。...
BGA・CSP はんだの評価
透過X線画像データから、はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価を行うことができます。...
接続/接合/接着の導通(低抵抗)評価
受託試験 接続/接合/接着の導通(低抵抗)評価のご紹介です。
導通信頼性評価においては環境試験中の導通状態を常時抵抗測定を行なうことにより劣化変動の挙動の把握が行えます。【低抵抗In-Situ常時測定装置】を使用することにより対応が可能です。さらに、不良特定のため分析・解析も受託致します。...
コンデンサ高温負荷(直流連続)試験
受託試験 コンデンサ高温負荷(直流連続)試験のご紹介です。
タンタルコンデンサや積層セラミックコンデンサに高い温度・電圧を与えて信頼性評価を実施します。様々な温度・電圧条件に対応した高温負荷試験をご提案します。...
高温対応 車載用電子部品評価
受託試験 高温対応 車載用電子部品評価のご紹介です。
車載用電子部品は、電気特性安定性・はんだ接合部・実装パッケージの信頼性評価が重要です。高温劣化評価のための信頼性試験から、劣化箇所の分析解析まで受託いたします。 ...
微小異物分析のためのサンプリング技術
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物は、いち早く分析することが要求されます。アイテスは各種のサンプリング技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。...
機械加工による半導体/パッケージの部分加工
裏面発光解析などのSi裏面露出前処理として、また積層基板の解析の前処理として、電気的に生かしたまた部分的な平面研磨を行います。...
低抵抗In-Situ常時測定試験
受託試験 低抵抗In-Situ常時測定試験のご紹介です。
信頼性試験環境下においてのストレスを印加しながら導通(低抵抗値)の変化を常時測定することが出来ます。多層基板や微細配線基板等の評価を行なうことがあります。...
ULTRA55によるワイヤボンディング部観察
Alワイヤボンド部結晶粒SEM観察の受託分析例をご紹介します。...
イメージング顕微FT-IRによる微小異物の分析
微小異物の同定、および特定波長の赤外線吸収スペクトルに対応した組成分布イメージが取得できます。...
分析対象