SAM、SAT

半導体パッケージは保管状態や実装条件等により、金属部分（ダイパッド）とパッケージ樹脂との間で剥離が発生することがあります。パッケージ内部の剥離は製品品質に大きな影響を与える不具合ですが、外観から剥離の発生を確認することは...

超音波顕微鏡は、超音波が透過するものであれば、外観から確認できない内部の情報を確認することが出来ます。事例として、金属板越しに接着状態を確認した例を紹介します。 金属-チップ間にある接着層の状態観察 半導体接着材には、エ...

実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor:積層セラミックチップコンデンサ）内部にクラックが生じることがあります。内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。そんな時はX線で確認してみてはいかがでしょうか？...

実装前のトグルスイッチ部品において、操作レバーが切り換わらない不具合品が見つかりました。X線で透視観察を行ったところ、内部の金属板がズレている様子が観察され、不具合の原因が判明しました。...

出力が安定しないACアダプターをX線観察装置（YXLON社製　Cheetah EVO）により観察したところ、断線部位が発見されました。非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効です。...

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します...

受託試験　非破壊検査・超音波顕微鏡観察を動画でご紹介しています。 超音波を利用した超音波顕微鏡での観察により、半導体パッケージ、電子部品及び材料などの内部の構造や界面剥離、ボイド、クラックを観察することが出来ます。非破壊での観察を行う場合には有効な試験です。...

受託試験　超音波顕微鏡　Scanning Acoustic Microscope (SAM)観察のご紹介です。 非破壊観察を実施します。半導体パッケージ、基板、電子部品等の接合部及び材料の内部及び密着性状態の不具合の検出が可能です。...

受託試験　半導体パッケージ剥離部の非破壊観察（ 超音波顕微鏡 ）のご紹介です。 半導体プラスチックパッケージは保管、実装の条件等によりリードフレームと樹脂間の剥離を起こすことがあり、非破壊での観察が要求されます。超音波顕微鏡観察が有効です。...