ウィスカ評価

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 弊社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。...

ウィスカ評価

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 弊社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。...

EBSD法によるGaN/SiC、Sapphire基板界面の歪解析

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法を用いた、受託分析の一例です。青色LEDのGaNとSiC、Sapphire基板界面に発生する歪の可視化を試してみました。...

EBSD法の紹介

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法についての説明です。...

EBSD法による解析例

EBSD(電子線後方散乱回折:Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。 ...

角型Liイオン電池の構造解析

市販角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡および極低加速FE-SEMにて 観察する受託分析サービスです。詳細構造の解析、元素分析が可能です。...

角型Liイオン電池の構造解析

市販角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡および極低加速FE-SEMにて 観察する受託分析サービスです。詳細構造の解析、元素分析が可能です。...

ULTRA55によるワイヤボンディング部観察

Alワイヤボンド部結晶粒SEM観察の受託分析例をご紹介します。...