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EPMA分析における７つの分光結晶

EPMAには7つの分光結晶があり、目的とする元素の波長に合わせて分光器を選択することで、エネルギー分解能や検出感度が良く、微量成分の定量分析やマップ分析等で優れた結果を得ることが出来ます。…

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SEMの観察条件による見え方の違い

SEM観察は試料表面に照射した電子が試料の極表層で散乱することで発生する二次電子や反射電子を検出器で捉え、像としてモニターに映し出しています。電子を捉える検出器には種類があり、それぞれの特徴を生かした像が得られます。また加速電圧を変えることで見え方も変わります。今回、各種条件下で撮影したSEM像を紹介します。
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ミクロトームによる眼鏡レンズコート層の観察

眼鏡やカメラ等のレンズには様々なコート層が施されています。眼鏡の場合、プラスチックレンズを保護するハードコートや光の反射を抑える反射防止コート、紫外線カットするUVコート等、複数のコート層が施されています。これらの層は非…

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大型試料の断面観察

大型試料 (65mm×28mm) の断面作製と内部構造の観察を行った。本試料は磁性材料が用いられている。SEM観察は像が歪んでしまうため、光学顕微鏡による観察を主とした。 大型試料 (膨張弁) の断面観察事例 外観とX線…

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アルミ溶接部(スポット溶接)の観察

アルミスポット溶接部の内部を非破壊検査で観察。 その結果から観察箇所を選定し、機械研磨による断面観察を実施した。 アルミスポット溶接部の観察事例　–　X線透視による内部観察 非破壊検査・X線透視観察を実施 → 溶接部の内…

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銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析

銅端子接合部の状態や接合方法、部材の種類を調査するため、断面観察 及び SEM/EDXによる元素分析を実施しました。 銅端子の断面観察事例　–　試料の外観と断面作製 抵抗測定用銅端子治具の接合部について断面作製を実施。 …

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クロスセクションポリッシャー（CP）法による断面観察

冷却機能付トリプルイオンミリング装置を使用した受託加工・観察サービスです。
鉛入りはんだの場合、冷却せずに加工すると、イオンビームの影響で空隙ができます。冷却しながら加工することで、イオンビームの影響が軽減され、空隙なく加工できます。熱に弱い材料の断面観察に有効です。
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形状測定レーザマイクロスコープ（VK-X200)

形状測定レーザマイクロスコープ（VK-X200)を用いた受託分析です。
408nmレーザーを用いて観察、計測を行います。測定結果は国家基準につながるトレーザビリティ体系に基づいており、測定機器として非破壊測定に活用できます。…

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信頼性試験に伴う経時変化観察

信頼性試験の間、試料は刻々と変化します。 どの時点でクラックが入ったのか、劣化の進行はどのように進んでいくのか、初期状態と どれくらい変化したか… 信頼性試験と組み合わせることで、対象物の変化を時系列かつ非破壊で評価いた…

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ワイヤーソーによる切断加工

単体試料で行う複数回の断面作製もワイヤーソーなら切り分け分割が可能です。 削り進めないので観察や分析なども再度行うことができます。 試料の切り分けの利点 通常の加工・観察 切り分け加工・観察 微小な試料などを複数断面で観…

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断面観察用の試料作製

目的・試料状態により最適な方法を選択、或いは組み合わせて試料の受託加工を行います。断面観察用試料の作製の際は、アイテスまでご連絡ください。…

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EBSD法による解析例

EBSD(電子線後方散乱回折：Electron Back Scattered Diffraction Pattern)法は、電子線照射により得られた反射電子回折パターンから、材料組織状態を調べる受託分析です。
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断面研磨・加工観察・分析

電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど、あらゆる部品・材料の断面を受託加工作製します。また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを受…

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研磨観察・計測サービス

プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察の受託サービスです。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。…

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太陽電池モジュールの断面観察

太陽電池モジュールの受託分析例です。
冷熱衝撃試験を行なった太陽電池モジュールの断面観察を行なったところ、インタコネクタ半田付け部が破断していることが確認されました。…

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塗膜観察加工

自動車、携帯電話等の様々な製品で使用されている塗膜における、受託観察・分析手法をご紹介します。
平面傾斜切削した面は、FT-IR、TOF-SIMSの受託分析も可能です。…

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発光解析のための半導体の裏面研磨加工

裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの裏面研磨を行います。裏面発光解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面エミッション発光のスペクトル分布 デバイス表面の金属配線により　発光解析が困難…

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実装部品・電子部品の断面研磨

加工ダメージが入った状態での観察は虚像を見ているに過ぎません。
弊社では、1つ1つの部品を丁寧に手作業で研磨加工を行っております。また、各部品に最適な研磨加工を行い、観察に適した断面試料をご提供致します。…

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断面研磨･断面加工･平面加工

不良・不具合・故障解析が成功するかどうかは装置の性能もさることながら、試料の前処理加工の良否、つまり断面研磨や断面加工、また、平面研磨や平面加工にかかっていると言っても過言ではありません。弊社では試料や目的に応じて研磨、加工する技術やノウハウを長年の経験から有しております。ご相談だけでも結構ですのでお気軽にお問い合わせください。…

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表面観察・断面観察

表面観察・断面観察の受託サービスです。
良品解析・不良解析において、最も重要な要素は観察です。いかに多くの情報を試料から読み取れるかで解析の「質」が左右されます。弊社では長年の経験を生かし、表面、断面、あらゆる角度（視点や方法）から観察することで真実の姿を捉えます。ご相談だけでも結構ですのでお気軽にお問い合わせください。…

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元素分析

我々の周りにある物全てに元素が存在します。元素分析では、物の構成材料や異物等にどんな元素が含まれているのかを分析することで、解析に役立てることができます。弊社では種々の分析装置にて受託分析を行っております。まずはご相談だけでも結構ですのでお気軽にお問い合わせください。…

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計測技術

観察データを元にした寸法測定や試料の硬さ測定、外寸測定など、試料の大きさ、硬さ、膜厚等の計測を受託致します。まずはご相談だけでも結構ですのでお気軽にお問い合わせください。…

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3次元寸法測定サービス

部品の3次元寸法測定受託サービスです。
近年、ＩＳＯの定着に伴い帳票の整備を必要とし、部品の測定データはこの品質の向上に貢献しております。
最新の測定技術を駆使する測定器と熟練した測定技術者から生まれた測定データは、多くのユーザから高い信頼を頂いております。 …

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ウィスカ観察

ウィスカ観察の受託分析サービスです。
鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察すると共に3次元測長を行い、ウィスカ成長を詳細に評価します。…

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BGA・CSP はんだの評価

透過X線画像データから、はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価を行うことができます。…

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研磨観察・計測サービス

プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察サービスを受託致します。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。…

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FIB加工からSEM観察

超低加速電圧で超高分解能の観察が可能な走査型電子顕微鏡(SEM)に集束イオンビーム装置（FIB）を搭載した「リアルタイムイオン電子顕微鏡(CrossBeam FIB、XB-FIB)」により、ナノスケールの試料加工を受託致します。…

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