EPMA分析における7つの分光結晶

EPMAには7つの分光結晶があり、目的とする元素の波長に合わせて分光器を選択することで、エネルギー分解能や検出感度が良く、微量成分の定量分析やマップ分析等で優れた結果を得ることが出来ます。...

分析と化学反応機構で研究開発をアシストします!

研究開発において、分析や評価はチェックポイントとして欠かせないプロセスであり、その注目すべき対象には製品の構成材料が候補となることが多々あります。アイテスは、保有する多種多様な機器分析装置、観察装置、...

信頼性試験から観察までトータルコーディネート

信頼性試験から観察まで一貫したサービスをご提供いたします。試験終了からタイムラグなく観察ができ、保管や移動リスクの低減が実現できます。 試験/観察環境 試験環境、観察環境が重要な評価として、ウィスカ観...

ヘッドスペースGC-MS分析法によるアウトガス分析

製品の構成材料や梱包材、緩衝材などに溶剤や低分子有機物質、未反応物質が残存するとそれらがアウトガス として、拡散、または構成素材に浸透し製品寿命や特性、および環境人体に影響を与える場合があります。残存する微量な物質の定性分析、定量分析にはGCMSのヘッドスペース法が有効となります。本資料では液晶パネルに使用される偏光板のアウトガス成分を定性分析した事例をご紹介します。...

高温ラッチアップ試験

受託試験 ラッチアップ試験のご紹介です。 CMOS ICおよびそれを含む半導体製品の信頼性として重要な、ラッチアップ破壊に対する耐性を評価します。...

反応熱分解GCMSによる検出困難物質の分析

通常の熱分解GCMSでは試料を加熱し揮発した成分を検出しますが、加熱では揮発しない成分や検出感度の低い成分の分析は困難です。試料に特殊な試薬を添加し、加熱することで通常では検出困難な物質の検出が可能に...

パワー半導体の解析サービス

ICの不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析まで一貫して対応致します。...

顕微ラマンによる金属腐食の分析

ラマン分光分析は有機物だけでなく、金属酸化物などの無機化合物の分析も可能です。 鉄表面に発生した錆の分析 鉄の錆発生メカニズム 鉄の腐食過程は上記のような機構で進行し、腐食の進み具合により種々の化合物...

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します...

パワーデバイスのHAST試験

MOSFET・IGBT等のパワーデバイスに対して高温・高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能です。漏れ電流をモニタリングを行い、デバイスの劣化状況の推移が確認出来ます。 特徴 ・最大1000Vを印加...

ウィスカ評価

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 弊社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。...

ウィスカ評価

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 弊社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。...

TMA(熱機械測定)のご紹介(半導体封止材)

熱機械測定(TMA)は、試料に一定の荷重をかけた状態で試料温度を変化させ、試料の寸法変化を測定する手法です。 材料の熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度、などの情報が得られます。 ...

ICの不良解析

ICの不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析まで一貫して対応致します。...

信頼性試験に伴う経時変化観察

信頼性試験の間、試料は刻々と変化します。 どの時点でクラックが入ったのか、劣化の進行はどのように進んでいくのか、初期状態と どれくらい変化したか… 信頼性試験と組み合わせることで、対象物の変化を時系列...

断面観察用の試料作製

目的・試料状態により最適な方法を選択、或いは組み合わせて試料の受託加工を行います。断面観察用試料の作製の際は、アイテスまでご連絡ください。...

研磨観察・計測サービス

プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察の受託サービスです。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。...

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。...

実装部品・電子部品の断面研磨

加工ダメージが入った状態での観察は虚像を見ているに過ぎません。 弊社では、1つ1つの部品を丁寧に手作業で研磨加工を行っております。また、各部品に最適な研磨加工を行い、観察に適した断面試料をご提供致します。...

パッケージ・実装部品の不良解析/破断部の解析

パッケージ・実装部品の不具合に対して、非破壊から破壊解析までさまざまなアプローチでお客様のご要望にお応えいたします。 解析流れ 事例:実装部品(BGA) 外観観察/X線観察 ボール形状やボイド有無 イ...

実装部品のインク浸漬試験 (dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。...

デジタルマイクロスコープによるウィスカ観察

ウィスカ観察の受託分析サービスです。 鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察すると共に3次元測長を行い、ウィスカ成長を詳細に評価します。...

貫通電極(TSV)の信頼性評価

受託試験 貫通電極(TSV)の信頼性評価のご紹介です。 貫通電極(TSV:Through Silicon Via)は、半導体チップ等を垂直に貫通する電極で、3次元実装を行うのに重要な要素です。貫通電極(TSV)を使用した実装品の信頼性試験では、常時測定(In-Situ)を行うことにより不良発生の検出・故障時間の把握が可能です。さらに、物理解析により不良モードを特定することもできます。...

信頼性試験の一貫分析サービス

受託試験・受託分析 信頼性試験の一貫分析サービスのご紹介です。 製品、部材、材料の信頼性試験後、状態が変化しないうちに分析解析を行います。返却等のサンプル輸送時に状態変化が懸念されるもの、信頼性試験後、経時変化を起こす前に迅速に不具合の分析解析を一貫してご対応いたします。...

プリント配線基板(PWB)の評価試験

受託試験 プリント配線基板(PWB)の評価試験のご紹介です。 部品実装前のプリント基板を試験槽内に設置し、試験条件の環境下に規定の時間さらして、温度・湿度・温度差などのストレスを加えます。...

電源装置の評価試験

受託試験 電源装置の評価試験のご紹介です。 電子機器や電化製品の動力源として内蔵される電源装置の信頼性試験(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)を実施いたします。 ...

プリント回路実装基板(PCB)の評価試験

受託試験 プリント回路実装基板(PCB)の評価試験のご紹介です。 各種部品が実装されたプリント基板の信頼性試験(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)をご提案致します。...

表面実装電子部品の断面研磨サービス

電子部品の受託断面観察サービスです。 機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態(クラックやボイド有無)、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。...

接続/接合/接着の導通(低抵抗)評価

受託試験 接続/接合/接着の導通(低抵抗)評価のご紹介です。 導通信頼性評価においては環境試験中の導通状態を常時抵抗測定を行なうことにより劣化変動の挙動の把握が行えます。【低抵抗In-Situ常時測定装置】を使用することにより対応が可能です。さらに、不良特定のため分析・解析も受託致します。...

コンデンサ高温負荷(直流連続)試験

受託試験 コンデンサ高温負荷(直流連続)試験のご紹介です。 タンタルコンデンサや積層セラミックコンデンサに高い温度・電圧を与えて信頼性評価を実施します。様々な温度・電圧条件に対応した高温負荷試験をご提案します。...

高温対応 車載用電子部品評価

受託試験 高温対応 車載用電子部品評価のご紹介です。 車載用電子部品は、電気特性安定性・はんだ接合部・実装パッケージの信頼性評価が重要です。高温劣化評価のための信頼性試験から、劣化箇所の分析解析まで受託いたします。 ...

機械加工による半導体/パッケージの部分加工

裏面発光解析などのSi裏面露出前処理として、また積層基板の解析の前処理として、電気的に生かしたまた部分的な平面研磨を行います。...

低抵抗In-Situ常時測定試験

受託試験 低抵抗In-Situ常時測定試験のご紹介です。 信頼性試験環境下においてのストレスを印加しながら導通(低抵抗値)の変化を常時測定することが出来ます。多層基板や微細配線基板等の評価を行なうことがあります。...

ULTRA55によるワイヤボンディング部観察

Alワイヤボンド部結晶粒SEM観察の受託分析例をご紹介します。...