インダクタコイルの観察事例(直交CT観察+断面観察)

YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO導入! 電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。 インダクタコイルの観察事例(直交CT観察+断面観察) 動作不良が発生したインダクタコイ...

液槽冷熱衝撃試験 LED通電

液槽冷熱衝撃試験において、LEDを常時通電点灯しながら試験が可能です。 試験中の点灯状態の確認や、電流値の常時モニター などの評価に対応いたします。 試験概要 液槽は液体を媒体に温度ストレスを与え、気槽より温度変化が急峻...

静電破壊した橙色LEDの不良解析

ESD試験にて破壊され、発光強度の低下したLEDはエミッション発光とIR-OBIRCH法を用いて解析し、不良現象を明らかにすることが可能です。 ...

プラスチック成形品の歪、複屈折評価

射出成形法によるプラスチック成形品は樹脂の溶融、金型への充填、冷却・保圧といった工程を経ていますが、これらの条件が適切でない場合、内部に応力が残り(残留応力)、成形不良の原因となります。 二次元複屈折測定システムは、その応力の指標である複屈折位相差(歪)や流れ方向・応力方向(主軸方位)の視覚化が可能です。例として、ポリスチレン(PS)成形品を加熱条件で比較した複屈折評価をご紹介します。...

WPAによる製品/素材の歪、複屈折評価

製品を構成する材料は様々ですが、製造成形プロセスにおいて内部応力が大きく、または偏って存在すると、使用中、使用環境により変形、割れ(クラック)、特性低下などの不具合を招きます。WPA(広範囲偏光分析) により、素材の配向...

フレキシブル基板(FPC)のEBSD解析

可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を行った。...

発熱解析による電子部品の故障箇所特定

ショートやリークに伴う微弱な発熱を高感度InSbカメラで検出する事で半導体等の電子部品の故障部を非破壊で特定する事ができます。更にX線検査装置を用いる事で非破壊での観察も可能です。 発熱解析原理, 装置概要 発熱解析は、...

EBSDによる解析例(鉄板)

鉄板(Fe)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

EBSDによる解析例(高融点はんだ)

高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

MALDI-TOFMSによる顔料、ポリマー分析

MALDI-TOFMSはタンパク質などの生体試料の分析に多く用いられる手法ですが、合成化合物や合成高分子材料の分野においても活用されています。ここでは、合成化合物としてカラーフィルターなどに使用される顔料、合成高分子としてポリエチレングリコールの解析例を紹介します。...

不具合の原因を化学の視点で解決します。

クラック、変色、剥離、変形、物性強度低下など、製品、部材などに発生する不具合は様々です。その多くは、製品を構成する材料に原因がある場合が多く、その材料を分析調査することで解決することがあります。何が起きているのかを化学、および反応機構でアプローチする方法をご紹介します。...

EBSDによる解析例(パイプ)

パイプ(γ鉄(オーステナイト))について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

EBSDによる解析例(ビア)

積層基板で形成されるビア(Cu)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

ビニルポリマー(樹脂材料)のIR分析

ビニルポリマーには多くの種類があり、その側鎖の分子構造によってさまざまな特性を発現します。また、その側鎖の結合配置(立体異性体)により、結晶性に差が生じます。本資料では、ビニルポリマーの中でも代表的な、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル(塩ビ)のIR分析を行った結果をご紹介します。...

透明樹脂のFT-IR分析

PMMA(アクリル)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PC(ポリカーボネート)はその透明性という特徴を活かし、多くの用途に使用される。液晶ディスプレイの周辺部材、モバイル端末画面の保護フィルム、ヘッドライトカバー、光ファイバー、繊維など産業用製品には欠かせない材料である。本資料では、それらの原料(ペレット)をIR分析した結果をご紹介します。...

EBSDによる解析例(ネジ)

ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

EBSDによる解析例(セラミック)

セラミック(Al2O3)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

EBSDによる解析例(シリコンウエハ)

EBSDの事例として、シリコンウエハを示します。測定したシリコンウエハは単結晶であるため、IPFマップ、極点図、逆極点図は比較的シンプルな結果になりました。...

EBSDによる解析例(カニカン)

長期の使用により破損したカニカンの破断部について、観察、元素分析、EBSDによる解析を行いましたので紹介致します。...

EBSDによる解析例(ウィスカ)

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を紹介します。...

EBSDによる解析例(Chip)

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。...

表面分析ガイド

様々な表面分析手法を用いて、異物、変色、汚染などのお困りごとの解決に向けてお役立て致します。...

XPS(ESCA)による変色変質素材の表面分析

素材は、使用環境により変質変色することが多い。変質変色により製品の性能や意匠性に問題が生じるが、化学分析によりその分子構造の変化を把握解明することで、問題の対策や回避が可能となります。本資料では、表面分析による元素および結合状態分析で比較検証した事例をご紹介します。...

材料の信頼性試験から化学分析までご対応します。

製品を構成する素材は多種多様ですが、製品性能は素材の特性が鍵を握ることも少なくありません。アイテスでは、素材の信頼性試験から観察、物理/化学分析まで一貫対応いたします。本資料では、プラスチック材料の紫外線/恒温恒湿負荷前後の分子構造、および熱特性変化の比較評価を行った事例をご紹介します。...

メルトフローレイト(MFR)測定評価サービス

プラスチックの押出/射出成形加工は、その原料の耐熱温度(融点 Tm)に応じて条件設定されるが原料の劣化変質により、決められた設定温度で成形加工が困難となるケースもある。プラスチック原料のペレットや粉末のメルトフローレイト(MFR)を確認することで、従来品と変化がないかを把握することができます。...

EPMA分析における7つの分光結晶

EPMAには7つの分光結晶があり、目的とする元素の波長に合わせて分光器を選択することで、エネルギー分解能や検出感度が良く、微量成分の定量分析やマップ分析等で優れた結果を得ることが出来ます。...

分析と化学反応機構で研究開発をアシストします!

研究開発において、分析や評価はチェックポイントとして欠かせないプロセスであり、その注目すべき対象には製品の構成材料が候補となることが多々あります。アイテスは、保有する多種多様な機器分析装置、観察装置、信頼性試験装置、そし...

ヘッドスペースGC-MS分析法によるアウトガス分析

製品の構成材料や梱包材、緩衝材などに溶剤や低分子有機物質、未反応物質が残存するとそれらがアウトガスとして、拡散、または構成素材に浸透し製品寿命や特性、および環境人体に影響を与える場合があります。残存する微量な物質の定性分析、定量分析にはGCMSのヘッドスペース法が有効となります。本資料では液晶パネルに使用される偏光板のアウトガス成分を定性分析した事例をご紹介します。...

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します...

TMA(熱機械測定)のご紹介(半導体封止材)

熱機械測定(TMA)は、試料に一定の荷重をかけた状態で試料温度を変化させ、試料の寸法変化を測定する手法です。 材料の熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度、などの情報が得られます。 ...

EELS分析手法による膜質評価

EELS分析とEDS分析はTEM試料に加速した電子を照射することで元素同定を行う分析手法です。EELS分析とEDS分析の違い、分析事例をご紹介します。 ...

LEDのトータルサポートサービス

LEDをあらゆる角度から徹底評価、検証します...

温度制御(ペルチェ素子)による光学・電気・特性評価

受託試験 温度制御(ペルチェ素子)による光学・電気・特性評価のご紹介です。 ペルチェ素子による温度調節は高精度に安定して温度の制御をおこなうことができます。LED製品等の光学特性測定やパワーダイオード製品等の電気特性測定に有効です。...

FIB(Focused Ion Beam)

FIB(集束イオンビーム)はGaイオンを数μm以下に絞り、ビームを走査させて試料表面の原子を弾き飛ばしながら微小領域を加工する装置です。半導体、MEMS、液晶ガラス、ビルドアップ基板など、微小領域の断面加工やTEM試料の作製が可能です。...

断面発光解析による橙色LEDのリーク不良解析

裏面と断面からのエミッション発光解析を組合わせる受託分析です。LEDのようにアクティブ素子がチップ内部に存在するデバイスでも不良解析が可能です。...

発光解析のための半導体の裏面研磨

裏面OBIRCH/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの裏面研磨を行います。裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。...

LEDの信頼性試験

受託試験 LEDの信頼性試験のご紹介です。 JEITA規格の他、JISやJEDECなどの各種試験規格、規格外のご希望の試験条件でも対応致します。...

LEDの光学特性評価 (測定対象:紫外光域)

受託試験 LEDの光学特性評価 (測定対象:紫外光域)のご紹介です。 LEDの不良品と良品を比較評価することにより不良モードの判定を行なうことが可能となります。...

LEDの光学特性評価 (測定対象:可視光域)

受託試験 LEDの光学特性評価 (測定対象:可視光域)のご紹介です。 LEDの不良品と良品を比較評価することにより不良モードの判定を行なうことが可能となります。...

選択波長におけるLED発光解析

Green Deviceとして普及しつつある白色LEDの光源に使用されている青色LEDチップの順バイアス、逆バイアス時のリーク不良箇所を特定する受託分析サービスです。...

LEDの不良解析

高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用し、LEDの故障解析を行い不点灯や輝度劣化の原因を調査します。...