CDM試験 低湿度環境対応

ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014(最新版 JS-002-2018)において、試験時のデバイス付近の相対湿度は 30%未満にすることを要求されています。 AEC規格においても201...

ESD(HBM・MM)試験受託サービス

半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine ModelのESDによる 破壊に対する耐性を評価するESD(HBM・MM)試験サービスを提供致し...

ESD(CDM)試験受託サービス

半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデル(Charged Device Model)の ESDによる破壊に対する耐性を評価するESD/CDM試験サービスを提供致します。...

異物分析のための試料加工技術

エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物は、いち早く分析することが要求されます。 アイテスは各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。...

プラスチック成形品の歪、複屈折評価

射出成形法によるプラスチック成形品は樹脂の溶融、金型への充填、冷却・保圧といった工程を経ていますが、これらの条件が適切でない場合、内部に応力が残り(残留応力)、成形不良の原因となります。 二次元複屈折測定システムは、その応力の指標である複屈折位相差(歪)や流れ方向・応力方向(主軸方位)の視覚化が可能です。例として、ポリスチレン(PS)成形品を加熱条件で比較した複屈折評価をご紹介します。...

ABS樹脂のFT-IR分析

共重合樹脂には多くの種類がありますが、中でもABSはその特異な分子構造により多くの製品に使用されています。エンジニアリングプラスチックとして、電子製品、自動車、電化製品、IT関連製品などその汎用性は大きい。本資料では、FT-IR分析にてその特徴的なIRスペクトルを考察しました。...

ポリエチレンのFT-IR分析

ポリエチレン樹脂は、汎用性プラスチックで身近に存在し多くの用途で使用されています。柔らかいタイプや硬いタイプなど用途に応じて反応プロセス(合成/重合)が違います。合成/重合の違いで低密度ポリエチレン(LDPE)高密度ポリエチレン(HDPE)に分かれますが、FT-IRにてその微妙なスペクトルの差を解析した。...

WPAによる製品/素材の歪、複屈折評価

製品を構成する材料は様々ですが、製造成形プロセスにおいて内部応力が大きく、または偏って存在すると、使用中、使用環境により変形、割れ(クラック)、特性低下などの不具合を招きます。WPA(広範囲偏光分析)...

フレキシブル基板(FPC)のEBSD解析

可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を行った。...

発熱解析による電子部品の故障箇所特定

ショートやリークに伴う微弱な発熱を高感度InSbカメラで検出する事で半導体等の電子部品の故障部を非破壊で特定する事が出来ます。更にX線検査装置を用いる事で非破壊での観察も可能です。 発熱解析原理, 装...

ダイヤモンドのクラリティ観察

ダイヤモンドの品質は4C(カット、カラー、カラット、クラリティ)で決まります。クラリティとは、インクルージョン(内包物)やキズの程度を表すそうです。気になるクラリティをマイクロスコープで覗いてみました。...

MEMS部品の構造解析

MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析します。...

EBSDによる解析例(鉄板)

鉄板(Fe)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

EBSDによる解析例(高融点はんだ)

高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

不具合の原因を化学の視点で解決します。

クラック、変色、剥離、変形、物性強度低下など、製品、部材などに発生する不具合は様々です。その多くは、製品を構成する材料に原因がある場合が多く、その材料を分析調査することで解決することがあります。何が起きているのかを化学、および反応機構でアプローチする方法をご紹介します。...

EBSDによる解析例(パイプ)

パイプ(γ鉄(オーステナイト))について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

EBSDによる解析例(ビア)

積層基板で形成されるビア(Cu)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

XPSによるバンドギャップの簡易測定

半導体や絶縁物の中で、比較的バンドギャップが広い物質や薄膜のバンドギャップを、XPSを使用して簡易的に測定することが可能です。...

真贋調査(比較観察)

正規品又は標準品と調査対象品を比較し、構造などの差異やサイレントチェンジされていないか等を調査します。(外観観察/開封観察/電気的特性測定/破壊・非破壊観察/信頼性試験/材料調査など。)...

光硬化樹脂中 重合開始剤の分析

フォトレジスト材、ダイシングテープ等に用いられる光硬化性樹脂には、光を吸収して活性種を生成する光重合開始剤が添加されています。GCMSを用いてUV硬化樹脂中の光重合開始剤を分析しました。...

EBSDによる解析例(ネジ)

ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

EBSDによる解析例(セラミック)

セラミック(Al2O3)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

EBSDによる解析例(カニカン)

長期の使用により破損したカニカンの破断部について、観察、元素分析、EBSDによる解析を行いましたので紹介致します。...

EBSDによる解析例(ウィスカ)

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を紹介します。...

EBSDによる解析例(Chip)

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。...

表面分析ガイド

様々な表面分析手法を用いて、異物、変色、汚染などのお困りごとの解決に向けてお役立て致します。...

化学分析の流れ

アイテスでは様々な化学分析サービスを承っております。化学分析の手法や進め方をご紹介します。...

材料の信頼性試験から化学分析までご対応します。

製品を構成する素材は多種多様ですが、製品性能は素材の特性が鍵を握ることも少なくありません。アイテスでは、素材の信頼性試験から観察、物理/化学分析まで一貫対応いたします。本資料では、プラスチック材料の紫外線/恒温恒湿負荷前後の分子構造、および熱特性変化の比較評価を行った事例をご紹介します。...

メルトフローレイト(MFR)測定評価サービス

プラスチックの押出/射出成形加工は、その原料の耐熱温度(融点 Tm)に応じて条件設定されるが原料の劣化変質により、決められた設定温度で成形加工が困難となるケースもある。プラスチック原料のペレットや粉末のメルトフローレイト(MFR)を確認することで、従来品と変化がないかを把握することができます。...

EPMA分析における7つの分光結晶

EPMAには7つの分光結晶があり、目的とする元素の波長に合わせて分光器を選択することで、エネルギー分解能や検出感度が良く、微量成分の定量分析やマップ分析等で優れた結果を得ることが出来ます。...

SEM/EDX分析時の加速電圧の違いによる検出感度

一般的なプリント基板(PCB基板)のAuめっき表面を分析した際、下層のNiが露出していないにも関わらず検出される場合がある。これは電子線の散乱深さに関連性があり、正しい分析結果を得るには適切な加速条件を設定する必要がある。今回、モンテカルロシミュレーションを用いて加速電圧の違いによるEDX検出深さについて確認を行った。...

sMIMによる半導体拡散層の解析

マイクロ波インピーダンス顕微鏡(sMIM)は、ドーパント濃度に線形な相関を持つ信号が特徴です。SuperJunction型MOSFETの拡散層断面解析事例を紹介します。...

高温ラッチアップ試験

受託試験 ラッチアップ試験のご紹介です。 CMOS ICおよびそれを含む半導体製品の信頼性として重要な、ラッチアップ破壊に対する耐性を評価します。...

パワー半導体の解析サービス

ICの不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析まで一貫して対応致します。...

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します...

パワーデバイスのHAST試験

MOSFET・IGBT等のパワーデバイスに対して高温・高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能です。 漏れ電流をモニタリングを行い、デバイスの劣化状況の推移が確認出来ます。 特徴 ・最大1000Vを印...

短波長レーザーによるOBIRCH解析サービス

SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ないパワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは物理特性が異なるため、故障箇所特定も新たな手法が必要となります。 詳しくはこちら(外部サイ...

EBAC(吸収電流)法による不良箇所の絞込み

ナノプローバと高感度アンプを用いたEBAC法により配線のオープン不良、高抵抗不良箇所を特定します。 EBAC法(Electron Beam Absorbed Current)の原理 ・LSI等の金属配...

TMA(熱機械測定)のご紹介(半導体封止材)

熱機械測定(TMA)は、試料に一定の荷重をかけた状態で試料温度を変化させ、試料の寸法変化を測定する手法です。 材料の熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度、などの情報が得られます。 ...

ICの不良解析

ICの不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析まで一貫して対応致します。...

EELS分析手法による膜質評価

EELS分析とEDS分析はTEM試料に加速した電子を照射することで元素同定を行う分析手法です。EELS分析とEDS分析の違い、分析事例をご紹介します。 ...

FIB断面でのLV-SEMとEBIC法による拡散層の観察

FIBを用いた特定箇所の断面作製、LV-SEM / EBICによる拡散層の形状観察、さらにTEMによる配線構造、結晶構造の受託解析を行います。...

高温逆バイアス試験 / 高温高湿バイアス試験( パワーデバイス/実装品の信頼性評価 )

受託試験 高温逆バイアス試験/高温高湿バイアス試験のご紹介です。 高温逆バイアス試験では、高温および高電圧(~800V)の逆バイアス印加を行い絶縁劣化・破壊の評価を実施します。高温高湿バイアス試験では、高温高湿状態での実装材料等の高温および吸湿による絶縁の劣化による耐久性評価を実施します。...

恒温恒湿下での材料評価試験

受託試験 恒温恒湿試験での材料評価のご紹介です。 製品の構成材料、または開発材料の耐湿評価が可能となります。 さらにその結果から、製品開発および材料開発において、その素材構成または分子設計を検討するための貴重な情報を得ることができます。...

GaN HEMT不良部の結晶欠陥解析

GaN HEMT(化合物半導体)にて、電気的な不良箇所を特定後、断面TEMによる結晶解析を行い、リークの原因となる転位の種類を同定し結晶成長の不良を可視化する受託分析です。...

クロスビームFIBによる断面SEM観察

微細FIB断面加工と高精細なSEM観察の受託サービスです。...

TEMによる電子部品・材料の解析

TEM(透過型電子顕微鏡)観察は、電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えする受託分析です。...

FIB(Focused Ion Beam)

FIB(集束イオンビーム)はGaイオンを数μm以下に絞り、ビームを走査させて試料表面の原子を弾き飛ばしながら微小領域を加工する装置です。半導体、MEMS、液晶ガラス、ビルドアップ基板など、微小領域の断面加工やTEM試料の作製が可能です。...

パワーデバイスの故障解析

ダイオード・MOS FET・IGBTといったパワーデバイスの不良箇所を特定し観察する受託分析サービスです。 ...

In-Situ常時測定サービス

受託試験 In-Situ常時測定 信頼性評価のご紹介です。 特性を測定しながら、ストレスを印加し信頼性評価試験を行います。 常時特性を測定しますので、故障発生を見落とすことがありません。...