皆様お久しぶりです。1年ぶりの登場となりました、メルマガ担当某です。 「ブログの最新作まだ？」という有難いお声を頂くこともあり、歯痒い状況ではありますが、今回はピンチヒッター「”非”分析技術者ブログ」として、『第2回九州…
Author Archives: fujiko3_staff
「変質した樹脂の分析」を掲載しました
「オージェ電子分光法による金めっき変色部の分析」を掲載しました
「テープ粘着層の成分分析」を掲載しました
「プリント基板の超音波顕微鏡観察（透過法）」を掲載しました
「BET法による粉末ゼオライトの比表面積測定」を掲載しました
「機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認」を掲載しました
「半導体パッケージの超音波顕微鏡観察」を掲載しました
「超音波顕微鏡による金属板越しの接着状態観察」を掲載しました
「DMAによる熱劣化ゴムの評価」を掲載しました
#Ⅱ”非”分析技術者ブログ ～『第2回九州半導体展』出展レビュー～
「接着剤の耐湿熱試験」を掲載しました
「XPSによる正極活物質の状態分析」を掲載しました
「チップ抵抗の故障解析例」を掲載しました
「ゴム材料の反発性・振動吸収性評価」を掲載しました
「信頼性試験によるスペック確認と故障解析」を掲載しました
「カプセル剤粉体のX線CT分析とEDX分析」を掲載しました
「断面イオンミリング（CP）加工時に発生する熱の影響」を掲載しました
「CFRPの動的粘弾性測定」を掲載しました
「Talos F200E導入のお知らせ」を掲載しました
「ポアソン比測定」を掲載しました
「3D形状測定機による加熱変形観察（有機基板編）」を掲載しました
「高伸度・軟質材料用伸び計によるゴムの引張試験」を掲載しました
「冷却 (クライオ)イオンミリング断面加工例 (ゴム製品)」を掲載しました
「劇物フリーのエポキシ樹脂硬化温度について」を掲載しました
「有機物の成分分析～FT-IRとGC/MS～」を掲載しました
「ゴム熱老化試験」を掲載しました
「3D形状測定機による基板変形観察」を掲載しました
「機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察」を掲載しました
「液晶化合物のNMR分析」を掲載しました
「外観観察及び計測サービス」を掲載しました
『晶析プロセスの設計・制御と結晶解析手法』にアイテス社員の執筆した記事が掲載されました。
「機械研磨によるCMOSイメージセンサ断面観察」を掲載しました
「パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定」を掲載しました
「実装基板の各種評価」を掲載しました
『第31回MATE 2025』に出展しました。
『第31回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム（MATE 2025）』 に出展いたしました。 弊社ブースにも、多くの方々にご来訪いただき、誠にありがとうございました。 ←弊社ブ…
Mate2025 第31回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム 出展のお知らせ
【2025年1月28日(火)～1月29日(水)】 Mate2025 第31回『エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術』シンポジウム 出展のお知らせ アイテスは、パシフィコ横浜 会議センターで開催される Mate2…
「FT-IRとEDXによる有機・無機複合材の分析」を掲載しました
【2024年11月24日(日)～11月26日(火)】 『先進パワー半導体分科会 第11回講演会』 出展のお知らせ
アイテスは、Gメッセ群馬で開催される『先進パワー半導体分科会 第11回講演会』に出展いたします！ 当社がご提供する解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 …
「ICP発光分析によるLIB正極材活物質の組成分析」を掲載しました
「パワーデバイス故障箇所・Slice＆View 三次元再構築」を掲載しました
「光学フィルムの光透過特性」を掲載しました
「恒温恒湿試験中の槽内撮影」を掲載しました
「SACはんだとNiパッド界面の化合物の解析例」を掲載しました
＃I ”非”分析技術者ブログ Returns ～『第1回九州半導体展』出展レビュー～
皆様にご愛読いただいている「分析技術者ブログ」ですが、おかげさまで多くの案件を頂き、執筆者多忙ということで更新が滞っておりました…。 ということで、今回はメルマガ担当某が乗っ取って間借りして、「”非”分析技術…