ビニルポリマー(樹脂材料)のIR分析

ビニルポリマーには多くの種類があり、その側鎖の分子構造によってさまざまな特性を発現します。また、その側鎖の結合配置(立体異性体)により、結晶性に差が生じます。本資料では、ビニルポリマーの中でも代表的な、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル(塩ビ)のIR分析を行った結果をご紹介します。...

透明樹脂のFT-IR分析

PMMA(アクリル)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PC(ポリカーボネート)はその透明性という特徴を活かし、多くの用途に使用される。液晶ディスプレイの周辺部材、モバイル端末画面の保護フィルム、ヘッドライトカバー、光ファイバー、繊維など産業用製品には欠かせない材料である。本資料では、それらの原料(ペレット)をIR分析した結果をご紹介します。...

真贋調査(比較観察)

正規品又は標準品と調査対象品を比較し、構造などの差異やサイレントチェンジされていないか等を調査します。(外観観察/開封観察/電気的特性測定/破壊・非破壊観察/信頼性試験/材料調査など。)...

光硬化樹脂中 重合開始剤の分析

フォトレジスト材、ダイシングテープ等に用いられる光硬化性樹脂には、光を吸収して活性種を生成する光重合開始剤が添加されています。GCMSを用いてUV硬化樹脂中の光重合開始剤を分析しました。...

EBSDによる解析例(ネジ)

ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

EBSDによる解析例(セラミック)

セラミック(Al2O3)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...

EBSDによる解析例(シリコンウエハ)

EBSDの事例として、シリコンウエハを示します。測定したシリコンウエハは単結晶であるため、IPFマップ、極点図、逆極点図は比較的シンプルな結果になりました。...

EBSDによる解析例(カニカン)

長期の使用により破損したカニカンの破断部について、観察、元素分析、EBSDによる解析を行いましたので紹介致します。...

EBSDによる解析例(ウィスカ)

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を紹介します。...

EBSDによる解析例(Chip)

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。...

表面分析ガイド

様々な表面分析手法を用いて、異物、変色、汚染などのお困りごとの解決に向けてお役立て致します。...

FE-SEM観察(Alワイヤボンド部結晶粒観察)

ZEISS製のFE-SEM ULTRA55 は GEMINI カラムを搭載しており、極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。検出器も複数搭載されており、あらゆるサンプルの観察が可能です。...

XPS(ESCA)による変色変質素材の表面分析

素材は、使用環境により変質変色することが多い。変質変色により製品の性能や意匠性に問題が生じるが、化学分析によりその分子構造の変化を把握解明することで、問題の対策や回避が可能となります。本資料では、表面分析による元素および結合状態分析で比較検証した事例をご紹介します。...

実装部品接合部の解析

機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、更にFIB加工を施すことにより、鉛フリーはんだを含め、各種金属接合部の解析を行うことができます。...

化学分析の流れ

アイテスでは様々な化学分析サービスを承っております。化学分析の手法や進め方をご紹介します。...

材料の信頼性試験から化学分析までご対応します。

製品を構成する素材は多種多様ですが、製品性能は素材の特性が鍵を握ることも少なくありません。アイテスでは、素材の信頼性試験から観察、物理/化学分析まで一貫対応いたします。本資料では、プラスチック材料の紫外線/恒温恒湿負荷前後の分子構造、および熱特性変化の比較評価を行った事例をご紹介します。...

ハイパワー恒温恒湿槽での環境試験

ハイパワー恒温恒湿器を 2台導入しました!車載用部品等の温度サイクル試験・温湿度サイクル試験に最適です。...

メルトフローレイト(MFR)測定評価サービス

プラスチックの押出/射出成形加工は、その原料の耐熱温度(融点 Tm)に応じて条件設定されるが原料の劣化変質により、決められた設定温度で成形加工が困難となるケースもある。プラスチック原料のペレットや粉末のメルトフローレイト(MFR)を確認することで、従来品と変化がないかを把握することができます。...

コネクタめっきの断面観察

私たちが普段使っている電子機器の部品には、Auめっきが施されたコネクタ端子があります。例えば携帯電話の充電端子やSDカード端子があり、頻繁に抜き差しして使用していることと思います。今回、コネクタ端子のめっき状態が使用により、どのようになっているのか断面より観察を行いました。...

ウィスカ観察~平面ウィスカ観察のコツ~

ウィスカは、はんだ付け部や部品リード部に発生するものと思われがちですが、平面部品のめっき表面からもウィスカは発生します。観察するにはちょっとしたコツが必要なのです。...

EPMA分析例

EPMAはEDXと比較すると検出分解能が優れています。EDXでは元素の検出位置が近く、ピーク分離が困難な場合であっても、EPMAであればピーク分離が可能な場合があります。...

EPMA分析における7つの分光結晶

EPMAには7つの分光結晶があり、目的とする元素の波長に合わせて分光器を選択することで、エネルギー分解能や検出感度が良く、微量成分の定量分析やマップ分析等で優れた結果を得ることが出来ます。...

分析と化学反応機構で研究開発をアシストします!

研究開発において、分析や評価はチェックポイントとして欠かせないプロセスであり、その注目すべき対象には製品の構成材料が候補となることが多々あります。アイテスは、保有する多種多様な機器分析装置、観察装置、...

信頼性試験から観察までトータルコーディネート

信頼性試験から観察まで一貫したサービスをご提供いたします。試験終了からタイムラグなく観察ができ、保管や移動リスクの低減が実現できます。 試験/観察環境 試験環境、観察環境が重要な評価として、ウィスカ観...

ヘッドスペースGC-MS分析法によるアウトガス分析

製品の構成材料や梱包材、緩衝材などに溶剤や低分子有機物質、未反応物質が残存するとそれらがアウトガスとして、拡散、または構成素材に浸透し製品寿命や特性、および環境人体に影響を与える場合があります。残存する微量な物質の定性分析、定量分析にはGCMSのヘッドスペース法が有効となります。本資料では液晶パネルに使用される偏光板のアウトガス成分を定性分析した事例をご紹介します。...

高温ラッチアップ試験

受託試験 ラッチアップ試験のご紹介です。 CMOS ICおよびそれを含む半導体製品の信頼性として重要な、ラッチアップ破壊に対する耐性を評価します。...

反応熱分解GCMSによる検出困難物質の分析

通常の熱分解GCMSでは試料を加熱し揮発した成分を検出しますが、加熱では揮発しない成分や検出感度の低い成分の分析は困難です。試料に特殊な試薬を添加し、加熱することで通常では検出困難な物質の検出が可能に...

パワー半導体の解析サービス

ICの不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析まで一貫して対応致します。...

顕微ラマンによる金属腐食の分析

ラマン分光分析は有機物だけでなく、金属酸化物などの無機化合物の分析も可能です。 鉄表面に発生した錆の分析 鉄の錆発生メカニズム 鉄の腐食過程は上記のような機構で進行し、腐食の進み具合により種々の化合物...

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します...

パワーデバイスのHAST試験

MOSFET・IGBT等のパワーデバイスに対して高温・高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能です。漏れ電流をモニタリングを行い、デバイスの劣化状況の推移が確認出来ます。 特徴 ・最大1000Vを印加...

ウィスカ評価

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 弊社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。...

ウィスカ評価

鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 弊社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。...

TMA(熱機械測定)のご紹介(半導体封止材)

熱機械測定(TMA)は、試料に一定の荷重をかけた状態で試料温度を変化させ、試料の寸法変化を測定する手法です。 材料の熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度、などの情報が得られます。 ...

ICの不良解析

ICの不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析まで一貫して対応致します。...

信頼性試験に伴う経時変化観察

信頼性試験の間、試料は刻々と変化します。 どの時点でクラックが入ったのか、劣化の進行はどのように進んでいくのか、初期状態と どれくらい変化したか… 信頼性試験と組み合わせることで、対象物の変化を時系列...

断面観察用の試料作製

目的・試料状態により最適な方法を選択、或いは組み合わせて試料の受託加工を行います。断面観察用試料の作製の際は、アイテスまでご連絡ください。...

研磨観察・計測サービス

プリント基板やフレキシブル基板・電子部品の破壊・非破壊観察の受託サービスです。 信頼性試験結果と併せた研磨による平面・断面観察、各種測定などにもご利用下さい。...

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。...

実装部品・電子部品の断面研磨

加工ダメージが入った状態での観察は虚像を見ているに過ぎません。 弊社では、1つ1つの部品を丁寧に手作業で研磨加工を行っております。また、各部品に最適な研磨加工を行い、観察に適した断面試料をご提供致します。...

パッケージ・実装部品の不良解析/破断部の解析

パッケージ・実装部品の不具合に対して、非破壊から破壊解析までさまざまなアプローチでお客様のご要望にお応えいたします。 解析流れ 事例:実装部品(BGA) 外観観察/X線観察 ボール形状やボイド有無 イ...

実装部品のインク浸漬試験 (dye and pry)

パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT)や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」でとらえることが困難です。 インク浸漬試験(dye and pry)では、着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことができます。...

デジタルマイクロスコープによるウィスカ観察

ウィスカ観察の受託分析サービスです。 鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープによりウィスカを観察すると共に3次元測長を行い、ウィスカ成長を詳細に評価します。...

貫通電極(TSV)の信頼性評価

受託試験 貫通電極(TSV)の信頼性評価のご紹介です。 貫通電極(TSV:Through Silicon Via)は、半導体チップ等を垂直に貫通する電極で、3次元実装を行うのに重要な要素です。貫通電極(TSV)を使用した実装品の信頼性試験では、常時測定(In-Situ)を行うことにより不良発生の検出・故障時間の把握が可能です。さらに、物理解析により不良モードを特定することもできます。...

信頼性試験の一貫分析サービス

受託試験・受託分析 信頼性試験の一貫分析サービスのご紹介です。 製品、部材、材料の信頼性試験後、状態が変化しないうちに分析解析を行います。返却等のサンプル輸送時に状態変化が懸念されるもの、信頼性試験後、経時変化を起こす前に迅速に不具合の分析解析を一貫してご対応いたします。...

プリント配線基板(PWB)の評価試験

受託試験 プリント配線基板(PWB)の評価試験のご紹介です。 部品実装前のプリント基板を試験槽内に設置し、試験条件の環境下に規定の時間さらして、温度・湿度・温度差などのストレスを加えます。...

電源装置の評価試験

受託試験 電源装置の評価試験のご紹介です。 電子機器や電化製品の動力源として内蔵される電源装置の信頼性試験(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)を実施いたします。 ...

プリント回路実装基板(PCB)の評価試験

受託試験 プリント回路実装基板(PCB)の評価試験のご紹介です。 各種部品が実装されたプリント基板の信頼性試験(温度、湿度、冷熱衝撃などの環境ストレス)をご提案致します。...

表面実装電子部品の断面研磨サービス

電子部品の受託断面観察サービスです。 機械研磨後、断面観察により、実装基板上の電子部品の半田接合状態(クラックやボイド有無)、あるいは部品の内部構造を詳細に観察することができます。...

BGA・CSP はんだの評価

透過X線画像データから、はんだ内ボイドの面積率を測定することができます。さらに機械研磨を組み合わせることで総合的な評価を行うことができます。...