電子部品
スイッチ接点不良の解析事例
身の回りにある様々な電気機器には、多種多様な電子部品が使われています。その内の1つが故障するだけでも正常に動作しなくなる場合があります。今回は電源が入らなくなった家電のスイッチ部にて故障が推測されたことから、解析事例を作...
酸化物系全固体電池の故障解析事例
全固体電池は高い安全性を持ち、様々な環境下で使用できることから、次世代電池として期待されています。アイテスでは信頼性試験によって破壊した酸化物系全固体電池に対して、故障箇所特定~断面観察までの一連の解析を実施いたしました...
積層セラミックコンデンサ連続通電試験
故障モードをショート(短絡)と仮定して高温・高温高湿の環境下で直流電圧を連続通電しながら漏れ電流の変化を常時測定で把握する高温・高温高湿連続通電試験が可能です。 メーカー別、ロット別等の複数の製品の実力を比較する有効な手...
はんだ耐熱性試験(SMD)
表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価します。実装までの吸湿を加湿処理で再現し、はんだ実装時の熱ストレスに相当する加熱処理で剥離やクラック等の有無を評価します。 はんだ耐熱性試験の流れ 初期測定 試験...
断面加工・観察方法の紹介
機械研磨及び機械研磨+イオンミリング処理による試料加工について紹介いたします。 機械研磨は最も一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を作製することができます。 また、イオンミリング処理と組み合わせることでCP...
マイクロフォンの観察事例(直交CT観察)
YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO導入! 電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。 マイクロフォンの観察事例(直交CT観察) マイクロフォン部品を直交X線CTで観察しまし...
マイクロフォンの観察事例X線透視&直交CT
YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO導入! 電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。 マイクロフォンの観察事例(X線透視観察&直交CT観察) マイクロフォン部品をX線透視観...
リフローシミュレーター
YXLON製 マルチフォーカス Cheetah EVO導入! 電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品など、様々な用途に活用できます。 リフローシミュレータ リフローシミュレータでは、はんだ付け時のボイドの挙動など、リアル...
機械研磨による3D構築
近年では、より詳しいデータを得る為に3Dによる構造解析を行う事も多くなってきました。代表的な3D 観察手法としてX線CTやFIBによるスライス断面の3D構築が挙げられますが、これらの手法は制約もあ り、不得意としている領...
異物分析のための試料加工技術
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物は、いち早く分析することが要求されます。
アイテスは各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。...
MLCCクラック X線観察
実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、MLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor:積層セラミックチップコンデンサ)内部にクラックが生じることがあります。内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。そんな時はX線で確認してみてはいかがでしょうか?...
トグルスイッチのX線観察
実装前のトグルスイッチ部品において、操作レバーが切り換わらない不具合品が見つかりました。X線で透視観察を行ったところ、内部の金属板がズレている様子が観察され、不具合の原因が判明しました。...
CCDカメラモジュールの断面加工観察
CCDカメラモジュールは小さな筐体の中にセンサや制御素子、AF駆動機構など電子技術と機械技術を融合した複雑な構造で構成されています。また材料も金属、ガラス、樹脂など多数使用されており断面作製は困難な部類となります。弊社では高い技術で、このような難易度の高い試料の断面も作製できます。...
断面観察によるはんだのクラック率測定
はんだ耐久性試験後の基板において、はんだ接合部にクラックが発生した場合、クラックが許容基準内であるかを確認するためクラック率を算出します。はんだ耐久性試験後の評価標準は、製品環境仕様に応じて評価項目や判定基準などを個別に定めることができるため、お客様ごとに規格をお持ちの場合がほとんどです。測定方法も部品の形状にあわせて様々ですが、ご依頼いただいた際は、お客様のご要望に合わせた仕様で実施させて頂きます。
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フレキシブル基板(FPC)のEBSD解析
可動部や折り曲げ機構がある製品に使用されるフレキシブル基板について、屈曲部と固定部でCu配線に違いがあるかEBSDによる確認を行った。...
発熱解析による電子部品の故障箇所特定
ショートやリークに伴う微弱な発熱を高感度InSbカメラで検出する事で半導体等の電子部品の故障部を非破壊で特定する事ができます。更にX線検査装置を用いる事で非破壊での観察も可能です。 発熱解析原理, 装置概要 発熱解析は、...
ダイヤモンドのクラリティ観察
ダイヤモンドの品質は4C(カット、カラー、カラット、クラリティ)で決まります。クラリティとは、インクルージョン(内包物)やキズの程度を表すそうです。気になるクラリティをマイクロスコープで覗いてみました。...
電解コンデンサのX線観察
経年劣化により不具合を起こしたアルミ電解コンデンサについて、内部状態をX線CTにより確認しました。
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MEMS部品の構造解析
MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析します。...
EBSDによる解析例(鉄板)
鉄板(Fe)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...
EBSDによる解析例(高融点はんだ)
高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...
不具合の原因を化学の視点で解決します。
クラック、変色、剥離、変形、物性強度低下など、製品、部材などに発生する不具合は様々です。その多くは、製品を構成する材料に原因がある場合が多く、その材料を分析調査することで解決することがあります。何が起きているのかを化学、および反応機構でアプローチする方法をご紹介します。...
EBSDによる解析例(パイプ)
パイプ(γ鉄(オーステナイト))について、EBSDによる解析例を紹介致します。...
EBSDによる解析例(ビア)
積層基板で形成されるビア(Cu)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...
ビニルポリマー(樹脂材料)のIR分析
ビニルポリマーには多くの種類があり、その側鎖の分子構造によってさまざまな特性を発現します。また、その側鎖の結合配置(立体異性体)により、結晶性に差が生じます。本資料では、ビニルポリマーの中でも代表的な、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル(塩ビ)のIR分析を行った結果をご紹介します。...
透明樹脂のFT-IR分析
PMMA(アクリル)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PC(ポリカーボネート)はその透明性という特徴を活かし、多くの用途に使用される。液晶ディスプレイの周辺部材、モバイル端末画面の保護フィルム、ヘッドライトカバー、光ファイバー、繊維など産業用製品には欠かせない材料である。本資料では、それらの原料(ペレット)をIR分析した結果をご紹介します。...
真贋調査(比較観察)
正規品又は標準品と調査対象品を比較し、構造などの差異やサイレントチェンジされていないか等を調査します。(外観観察/開封観察/電気的特性測定/破壊・非破壊観察/信頼性試験/材料調査など。)...
光硬化樹脂中 重合開始剤の分析
フォトレジスト材、ダイシングテープ等に用いられる光硬化性樹脂には、光を吸収して活性種を生成する光重合開始剤が添加されています。GCMSを用いてUV硬化樹脂中の光重合開始剤を分析しました。...
EBSDによる解析例(ネジ)
ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...
EBSDによる解析例(セラミック)
セラミック(Al2O3)について、EBSDによる解析例を紹介致します。...
EBSDによる解析例(シリコンウエハ)
EBSDの事例として、シリコンウエハを示します。測定したシリコンウエハは単結晶であるため、IPFマップ、極点図、逆極点図は比較的シンプルな結果になりました。...
EBSDによる解析例(カニカン)
長期の使用により破損したカニカンの破断部について、観察、元素分析、EBSDによる解析を行いましたので紹介致します。...
EBSDによる解析例(ウィスカ)
ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を紹介します。...
EBSDによる解析例(Chip)
Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。...
FE-SEM観察(Alワイヤボンド部結晶粒観察)
ZEISS製のFE-SEM ULTRA55 は GEMINI カラムを搭載しており、極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。検出器も複数搭載されており、あらゆるサンプルの観察が可能です。...
XPS(ESCA)による変色変質素材の表面分析
素材は、使用環境により変質変色することが多い。変質変色により製品の性能や意匠性に問題が生じるが、化学分析によりその分子構造の変化を把握解明することで、問題の対策や回避が可能となります。本資料では、表面分析による元素および結合状態分析で比較検証した事例をご紹介します。...
実装部品接合部の解析
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、更にFIB加工を施すことにより、鉛フリーはんだを含め、各種金属接合部の解析を行うことができます。...
材料の信頼性試験から化学分析までご対応します。
製品を構成する素材は多種多様ですが、製品性能は素材の特性が鍵を握ることも少なくありません。アイテスでは、素材の信頼性試験から観察、物理/化学分析まで一貫対応いたします。本資料では、プラスチック材料の紫外線/恒温恒湿負荷前後の分子構造、および熱特性変化の比較評価を行った事例をご紹介します。...
メルトフローレイト(MFR)測定評価サービス
プラスチックの押出/射出成形加工は、その原料の耐熱温度(融点 Tm)に応じて条件設定されるが原料の劣化変質により、決められた設定温度で成形加工が困難となるケースもある。プラスチック原料のペレットや粉末のメルトフローレイト(MFR)を確認することで、従来品と変化がないかを把握することができます。...
コネクタめっきの断面観察
私たちが普段使っている電子機器の部品には、Auめっきが施されたコネクタ端子があります。例えば携帯電話の充電端子やSDカード端子があり、頻繁に抜き差しして使用していることと思います。今回、コネクタ端子のめっき状態が使用により、どのようになっているのか断面より観察を行いました。...
ウィスカ観察~平面ウィスカ観察のコツ~
ウィスカは、はんだ付け部や部品リード部に発生するものと思われがちですが、平面部品のめっき表面からもウィスカは発生します。観察するにはちょっとしたコツが必要なのです。...
EPMA分析における7つの分光結晶
EPMAには7つの分光結晶があり、目的とする元素の波長に合わせて分光器を選択することで、エネルギー分解能や検出感度が良く、微量成分の定量分析やマップ分析等で優れた結果を得ることが出来ます。...
分析と化学反応機構で研究開発をアシストします!
研究開発において、分析や評価はチェックポイントとして欠かせないプロセスであり、その注目すべき対象には製品の構成材料が候補となることが多々あります。アイテスは、保有する多種多様な機器分析装置、観察装置、信頼性試験装置、そし...
信頼性試験から観察までトータルコーディネート
信頼性試験から観察まで一貫したサービスをご提供いたします。試験終了からタイムラグなく観察ができ、保管や移動リスクの低減が実現できます。 試験/観察環境 試験環境、観察環境が重要な評価として、ウィスカ観察がありますがウィス...
ヘッドスペースGC-MS分析法によるアウトガス分析
製品の構成材料や梱包材、緩衝材などに溶剤や低分子有機物質、未反応物質が残存するとそれらがアウトガスとして、拡散、または構成素材に浸透し製品寿命や特性、および環境人体に影響を与える場合があります。残存する微量な物質の定性分析、定量分析にはGCMSのヘッドスペース法が有効となります。本資料では液晶パネルに使用される偏光板のアウトガス成分を定性分析した事例をご紹介します。...
高温ラッチアップ試験
受託試験 ラッチアップ試験のご紹介です。
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品の信頼性として重要な、ラッチアップ破壊に対する耐性を評価します。...
反応熱分解GCMSによる検出困難物質の分析
通常の熱分解GCMSでは試料を加熱し揮発した成分を検出しますが、加熱では揮発しない成分や検出感度の低い成分の分析は困難です。試料に特殊な試薬を添加し、加熱することで通常では検出困難な物質の検出が可能になります。 事例① ...
分析対象